近年来,随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装的应用逐渐受到关注。采用有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,分析得出该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规律,并确定了关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命的统计分析,发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布。进一步提供了Sn3.5Ag0.75Cu和96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下焊点的威布尔分布和概率密度分布的数学模型,并计算了该器件焊点的平均热疲劳失效寿命。