25.0 封装信息

25.1 封装标识信息

标准PIC®器件标识由Microchip元器件编号、年份代码、星期代码和追踪代码组成。若PIC器件标识超出上述内容,需支付一定的附加费用。请向当地的Microchip销售办事处了解确认。对于QTP器件,任何特殊标记的费用都已包含在QTP价格中。

图注:

XX...X客户信息

Y年份代码(日历年的后一位数字)

YY年份代码(日历年的后两位数字)

WW星期代码(一月一日的星期代码为“01”)

NNN以字母数字排序的追踪代码

雾锡(Matte Tin,Sn)的JEDEC无铅标志

本封装为无铅封装。JEDEC无铅标志( )标示于此种封装的外包装上。

注:Microchip元器件编号如果无法在同一行内完整标注,将换行标出,因此会限制表示客户信息的字符数。

示例

28引脚SPDIP

XXXXXXXXXXXXXXXXX YYWWNNN

示例:PIC16F722 0710017 -I/SP

40引脚PDIP

XXXXXXXXXXXXXXXXXX YYWWNNN

示例:PIC16F724 0710017 -I/P

28引脚QFN

XXXXXXXX XXXXXXXX YYWWNNN

示例:16F722 -I/ML 0710017

© 2008 Microchip Technology Inc. DS41341A_CN第243页